激光釬焊是一種激光焊接技術(shù)。由于其高能量密度，激光可以用作熔化焊絲材料的熱源。聚焦后，激光束照射焊絲表面。在機(jī)器人的牽引下，熔化的焊絲材料滲入到待焊接的工業(yè)零件中，經(jīng)過激光熔化的焊絲填充到待焊接的生產(chǎn)工件之間，使生產(chǎn)工件能夠很好的結(jié)合，完成激光焊接過程。
激光釬焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量密度，實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域的快速加熱來完成釬焊過程，關(guān)鍵是合理控制激光功率分布。當(dāng)激光束集中在焊料上時(shí)，焊料因其溫度高而熔化過快，而母材因其溫度不足而不能很好地潤(rùn)濕母材，影響填充效果，惡化焊點(diǎn)的形成。當(dāng)激光束集中在母材上時(shí)，焊料的溫度可能過低，導(dǎo)致焊料的流動(dòng)性或活性降低，母材可能過熱熔化，導(dǎo)致焊料直接進(jìn)入熔池形成熔焊，形成的脆性相也影響焊點(diǎn)的性能。
焊接不同類型的金屬應(yīng)解決可焊性和可焊性參數(shù)范圍。不同材料之間的激光焊接僅適用于某些特定的材料組合。
激光釬焊有些部件不適合激光熔焊，但激光可以作為熱源進(jìn)行軟釬焊，也有激光熔焊的優(yōu)點(diǎn)。焊接的方式有很多種，其中激光焊接主要用于印刷電路板的焊接，尤其適用于片式元件的組裝技術(shù)。
根據(jù)加熱溫度的不同，激光釬焊可分為軟釬焊和硬釬焊。
焊料的液相線溫度低于450稱為釬焊。主要用于連接印刷電路板的電子元件。集成電路引線由激光輻射加熱，熱量通過焊料或預(yù)置焊料傳遞到基板。當(dāng)溫度達(dá)到焊接溫度時(shí)，焊料和焊料熔化，基板和引線被潤(rùn)濕以形成連接。YAG激光器廣泛應(yīng)用于激光焊接集成電路。
液相線溫度高于450的焊料稱為釬焊，主要用于結(jié)構(gòu)鋼與鍍鋅鋼板的連接。激光釬焊在連接有色金屬方面也有優(yōu)勢(shì)。大部分有色金屬對(duì)激光的反射率高，材料的熱導(dǎo)率高，所以激光熔焊需要大功率。激光釬焊銀、銅、鎳、金、鋁等有色金屬具有良好的效果，釬焊焊縫組織細(xì)小，接頭性能良好。
在激光釬焊過程中，整個(gè)焊接系統(tǒng)的速度很快，焊縫窄，對(duì)外觀要求高。焊接系統(tǒng)需要精確的焊接參數(shù)，還需要較高的送絲速度和穩(wěn)定性。焊料的選擇也很重要。成本節(jié)約不用多說，要滿足設(shè)計(jì)要求，激光釬焊的加熱條件要結(jié)合母材的性質(zhì)來實(shí)現(xiàn)。這就要求選用的釬料應(yīng)具有合適的熔點(diǎn)、均勻的成分、良好的穩(wěn)定性以及與母材的牢固結(jié)合。
與其他方法相比，激光焊接具有以下優(yōu)點(diǎn)
1.由于是局部加熱，元件不容易熱損傷，熱影響區(qū)小，所以可以在熱敏的元件附近進(jìn)行焊接
2.采用非接觸式加熱，無需任何輔助工具熔化帶寬，配備后即可加工雙面印刷電路板上的雙面元件。
3.反復(fù)操作穩(wěn)定性好。該焊劑對(duì)焊接工具污染小，激光照射時(shí)間和輸出功率容易控制，激光釬焊成品率高。
4.激光束容易分裂，利用半透鏡、反射鏡、棱鏡、掃描鏡等光學(xué)元件進(jìn)行時(shí)間和空間分割，可以實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)同時(shí)對(duì)稱焊接。
5.激光釬焊采用波長(zhǎng)為1.06um的激光作為熱源，可以通過光纖傳輸。因此，它可以在用常規(guī)方法難以焊接的部位進(jìn)行加工，并具有良好的柔性。
6.聚焦性好，易于實(shí)現(xiàn)多工位設(shè)備的自動(dòng)化。
激光釬焊的主要工藝參數(shù)如下：
1.激光功率。CO2激光和YAG激光都可以用于激光釬焊，各自的特點(diǎn)與激光熔焊相同。
2.光斑直徑。激光釬焊通常采用離焦光斑，光斑大小取決于釬焊縫的寬度。
3.釬焊速度。根據(jù)實(shí)際釬焊要求，視激光功率而定，激光功率越高，釬焊速度越快。
4.送絲速度。送絲速度主要考慮釬縫的填充和良好的成型。送絲速度要與釬焊速度相匹配，在提高釬焊速度的同時(shí)也要提高送絲速度。
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